Jana Ligl

2 Patents

• US123946212025

  Method and Apparatus for Manufacturing a Semiconductor Layer and Substrate Provided Therewith

  Fraunhofer-gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.v.

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• US119962872024

  Method and Apparatus for Manufacturing a Semiconductor Layer and Substrate Provided Therewith

  Fraunhofer-gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.v.

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