2 Patents
- US119012852024Microelectronic Arrangement and Method for Manufacturing the Same
Fraunhofer-gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.v.
0 cites - US115708982023Multi-layer 3D Foil Package
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
0 cites